上海高低溫交變濕熱試驗箱在電子、汽車、航空航天等行業(yè)的環(huán)境可靠性測試中扮演重要角色，其溫濕度均勻度直接決定試驗數(shù)據(jù)的可信度。所謂均勻度，是指在同一時刻箱內不同位置的溫濕度與目標值的偏差程度，若均勻度差，會導致樣品受不同環(huán)境影響，測試結果失去可比性。分析其影響因素并采取優(yōu)化方法，是確保試驗質量的關鍵。
一、主要影響因素?
箱體結構與風道設計：試驗箱的循環(huán)風路布局決定氣流分布。風道狹窄、導流板角度不合理或風機位置不對稱，易造成氣流死角或短路，導致局部溫濕度滯后或超前。
加熱與加濕元件布局：加熱器或超聲波加濕器集中在某一區(qū)域，會使該區(qū)域熱量或濕度升高，形成梯度。若傳感器位置不能代表整體狀態(tài)，控制會偏向局部，拉大均勻度差距。
樣品放置方式：試驗中樣品過大或堆放密集，會阻擋氣流，改變內部流場；導熱性差異大的樣品混放，也會造成吸熱/放濕不均。
環(huán)境負荷變化：頻繁開關箱門、外部氣溫波動或陽光直射試驗箱外殼，都會引入額外熱交換，破壞原有平衡。
制冷與除濕系統(tǒng)響應：制冷機組除霜或除濕過程若不均勻，會在蒸發(fā)器附近形成低溫高濕微環(huán)境，影響均勻度。
二、優(yōu)化方法?
優(yōu)化風道與風機匹配：采用對稱式或環(huán)形風道，確保氣流經(jīng)導流板均勻分布至每個角落；要選用變頻風機，可根據(jù)負載自動調節(jié)風速，減少低速時的死角。
合理布置發(fā)熱/濕元件：將加熱與加濕模塊分散安裝，并結合仿真優(yōu)化位置，使熱量與濕氣在箱內同步擴散。溫濕度傳感器應放在氣流充分混合的區(qū)域，避免靠近出風口或樣品集中區(qū)。
規(guī)范樣品擺放：樣品間留足間隙(建議≥10cm)，避免遮擋風路；大體積或高發(fā)熱樣品應單獨分區(qū)或用隔板引導氣流繞過，減小對整體均勻度的影響。
減少環(huán)境干擾：試驗箱應放置在恒溫恒濕、遠離熱源與震源的房間，避免陽光直射；開門時間盡量短，并預先規(guī)劃取放樣品順序以減少箱內環(huán)境擾動。
均衡制冷與除濕：優(yōu)化除霜程序，采用交替分區(qū)除霜，避免全局降溫帶來的濕度波動；除濕系統(tǒng)可結合濕度傳感器分區(qū)反饋，動態(tài)調節(jié)除濕強度。
定期校準與驗證：使用多點溫濕度記錄儀在不同工況下檢測均勻度，發(fā)現(xiàn)偏差及時調整風道或控制參數(shù)，并記錄優(yōu)化過程形成標準作業(yè)程序。
三、持續(xù)改進?
溫濕度均勻度并非一次調試即可長久保持，隨著使用時間增加，風機效率、密封條老化、過濾器堵塞等均會改變流場。建議每季度進行一次均勻度驗證，并結合歷史數(shù)據(jù)趨勢分析，提前發(fā)現(xiàn)潛在問題。
綜上，上海高低溫交變濕熱試驗箱的溫濕度均勻度受結構、控制、樣品與環(huán)境多因素共同作用。通過科學設計風道、合理布置元件與樣品、嚴格控制環(huán)境條件并定期校準，可顯著提高均勻度，確保環(huán)境試驗的可靠性與重復性，為產品研發(fā)與質量控制提供堅實的數(shù)據(jù)支撐。
